快科技6月2日音信，TrendForce集邦酌量最新预计指出，自2025年下半年以来，一般型DRAM价钱大涨，反应供不应求的市集气象，而三大原厂的HBM年度议价机制导致HBM合约价无法实时反应季度加价趋势。

跟着2026年二季度交易两边运转道判2027年主流产物HBM4的供应，TrendForce以为，基于DRAM供不应求、新旧世代HBM高制造难度及高资本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM报价。

TrendForce跟踪的单片晶圆产值数据线路，HBM已在2026年一季度被DDR5 64GB RDIMM反超，HBM的利润率也因此低于DDR5 64GB RDIMM。

这意味着原厂将凭证HBM道判的价钱水平，颐养HBM与一般型DRAM之间的产能成立，以确保HBM捏续驱动AI生态发展的同期，天天德州app同步带动RDIMM、Server LPDDR乃至边际树立所需DRAM的全面需求。

从需求端看，2026至2027年HBM需求捏续茂盛，但两年动能略有各异。2026年HBM需求主要来自AI ASICs的容量升级，将AI芯片成立的HBM容量从96/192GB大幅拉升至216/288GB；

2027年需求动能将由Rubin Ultra、AI ASICs带动，NVIDIA Rubin平台单颗GPU的HBM容量虽捏平前代，但出货量增长同步推升举座需求。2027年NVIDIA Rubin Ultra平台将单颗GPU的HBM容量推至384GB，Google TPU等AI ASICs也因颗数增长放大对HBM的需求。

TrendForce谋略，三大原厂2025至2027年HBM投片量占举座DRAM投片量的比例鉴识为18%、22%和约30%（以年底投片量贪图），HBM位元供给占举座DRAM位元供给的8%、9%和约13%。

2027年随HBM演进，晶粒尺寸再次扩大、需求同步上扬，对一般型DRAM产能的排挤效应将进一步强化，赋予原厂调涨HBM的充分情理，并在2027年HBM议价中赢得明确的订价主导权。