快科技6月3日音书，据Jaykihn最新显现，Intel行将推出的LGA1954插槽有望支抓多代解决器，从Nova Lake、Razor Lake一直连续到后续架构，这将是Intel荒原的龟龄命平台。

对Intel用户而言，换CPU必换主板一直是最大的痛点之一，新解决器经常意味着新主板致使其他配件的连带升级，隐性资本梗阻忽视。

若是LGA1954真能实现多代兼容，将大幅镌汰Intel平台的升级门槛。

Jaykihn指出，搭载900系列芯片组的LGA1954主板，尤其是面向发热友的Z系列，将配备64MB BIOS SPI ROM。

更大的BIOS芯片意味着将来Razor Lake之后的解决器也能在现存主板上运转，不会因固件容量不及而被澌灭支抓，德州app意味着Z970和Z990主板因此成为永久兼容性的首选。

值得平缓的是，Intel似乎仅仅淡薄而非强制主流定位的B960等主板也接收64MB BIOS芯片，这将导致不同价位用户得回不同的升级体验。

AMD的AM4平台曾出现过近似情况，部分B系列芯片组主板配备了较大BIOS芯片，而部分厂商则莫得。

从历史来看，Intel寿命最长的主流插槽是22年前的LGA775，撑抓了四代解决器，尔后大大齐插槽仅支抓两代，算上Refresh也不例外。LGA2011天然也支抓四代架构，但属于HEDT平台。

AMD方面已答应AM5插槽将支抓到2029年，LGA1954插槽瞻望本年晚些技能随Nova Lake解决器一同亮相，若是Intel收尾多代兼容的答应，将昭着更变耗尽者对Intel平台的分解。