IT 之家 5 月 25 日音信，在本日的外洋电路与系统筹商会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波默示，将于本年秋季面世的麒麟手机芯片领先袭取了逻辑折叠（LogicFolding）时刻，性能大幅升迁。

凭据演讲的 PPT 实验，华为麒麟 2026 芯片（暂命名）比较传统的 2D 蓄意芯片，晶体管密度升迁 53.5%，达到 238 MTr / mm²，天天德州app中国网入口P 核能效升迁 41%，峰值频率升迁 12.7%。

另一张 PPT 则闪现，按照韬（τ）定律路子，2026 年的芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。参考 IT 之家此前报谈，麒麟 9030 的频率为 2.75GHz，麒麟 2026 芯片（暂命名）的峰值频率升迁 12.7%，赶巧即是 3.1GHz。

此外，后续频率和晶体管密度稳步升迁，2031 年展望达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。

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